产品介绍中文名称：聚 (二甲基硅氧烷-co-二苯基硅氧烷)，二羟基封端（别名：羟基封端的二苯基二甲基硅氧烷共聚物、羟基封端二苯基硅油）
外观：无色至淡黄色透明粘稠液体
密度：约 1.05 g/mL (25°C)
折射率：约 1.479 (20°C/D)
粘度：规格多样，常见范围包括 50-60 cSt、800-1300 mPa·s 或 5000-15000 mPa·s
熔点：< -10°C（优异的低温流动性）
沸点：> 300°C
闪点：> 113°C（闭杯）
储存条件：室温密封保存，避免吸湿（羟基易缩合）
反应活性：端基为硅醇（-SiOH），可参与缩合反应进行交联固化，或作为反应性改性剂接枝到其他聚合物链上。
性能优势：引入苯基结构显著改善了材料的耐低温性（低至 -70°C 仍不凝固）、耐辐射性、耐溶剂性及折射率，同时保留了聚二甲基硅氧烷的生理惰性和热稳定性。
电子封装：用作电子元器件的绝缘密封、灌封胶基料，耐冷热冲击。
特种橡胶：制备耐低温、耐辐射的硅橡胶弹性体。
树脂改性：作为有机树脂（如聚氨酯、丙烯酸树脂）的反应性改性剂，提升涂层流平性、附着力及耐候性
